




SMT引線元件焊接的方法:開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,smt貼片加工工廠,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,smt貼片加工報價,以消除任何短路和搭接。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。

以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現今,沈陽smt貼片加工,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機,照相機等要求短小的產品之中。
SMT組裝密度高:SMT貼片加工是目前流行的工藝,它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎,才促進了信息技術的繁榮;正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優點中重要的一條。


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