




為什么要用SMT?1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,OEM加工價格,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,OEM加工服務,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用,電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

對元件位置與方向的調整方法:1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實現飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,沈陽OEM加工,進行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統,機械結構方面有其它犧牲。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。


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