




注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工藝的將錫膏漏印到PCB板的焊盤上,為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺,(不銹鋼或橡膠),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們再加工時要注意的是貼裝工藝:貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,smt來料加工組裝,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機的后面。

電路板加工主要分為:設(shè)計、制板、測試和維修。首先是設(shè)計,先通過電路原理圖的設(shè)計,smt來料加工廠家,利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制,然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報表,連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計;再之,進行印刷電路板的設(shè)計,生成印刷電路板報表。

電路板加工的第二項便是制板。通過PCB制版技術(shù),沈陽smt來料加工,光繪技術(shù)等,將設(shè)計好的電路板進行制版。其中,smt來料加工價格,鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進行調(diào)整,達(dá)到和滿足客戶和實際的需求。其中也會使用到CAD、CAM等多個軟件,的小目標(biāo),都會以的人才和技術(shù)來為您完成。
不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)、焊盤設(shè)計不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。


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