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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中，沈陽定制電路板，導致波峰的不穩定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，沈陽定制電路板哪家好，這種現象很可能發生。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，沈陽定制電路板服務，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的。Smt的生產過程是：先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。點膠，是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，沈陽定制電路板廠家，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
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第11年
