




高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,smt來料加工廠,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。

在SMT加工行業(yè)里,錫膏測厚儀是一臺的檢測設(shè)備。它采用的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,smt來料加工價格,采用激光非接觸測量錫膏厚度,適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。
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