SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。










SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,沈陽定制線路板服務,供貨周期較緊,經費足夠優點:大批量生產、生產效率好。焊膏是由設備施加在焊盤上,沈陽定制線路板廠家,其設備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,沈陽定制線路板,需要了解清楚元器件是否有特別要求,沈陽定制線路板哪家好,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

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