




硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單,鍍鋅多少錢,主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度,使沉積速度加快,鍍錫,含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時,允許的陰極電流密度降低,鍍鋅加工,鍍層容易燒焦,對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。
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鑄鋼件通常需要進行鍍鋅處理,在電鍍過程中,氫易于析出,造成嚴重析氫,不利于金屬離子在工件表面沉積,鍍層容易脫皮、需專門的前處理工序。
1.鑄鋼件基材成分及前處理
鑄鋼件為ZG270-500鑄鋼件,金銀銅電鍍批發(fā),其成分(均為質量分數)為:0.40%C、0.50%Si、0.90%Mn、0.04%P與S、98.16%Fe。
鑄鋼件首行防滲出預處理,然后進行除油:5%998除油王,θ為50~55℃,t為5-10min化學除油處理及陽極電解除油,酸洗除銹:鹽酸15%,金銀銅電鍍,多功能酸洗添加劑1.5%,室溫,t為1~2min,預浸后不水洗直接鍍鋅。
鉀鹽鍍鋅溶液配方如下:
KCl ?240g/L ?ZnCl2 ?50g/L ?硼酸 ?30g/L LAN―919 ?18ml/L ?室溫 PH ?5.6~5.8 ?Jκ1.0A/dm2
電鍍20~30min,鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理:出光―R·G135三價鉻藍白鈍。
堿性鋅溶液配方如下:
NaOH ?140g/L ?氧化鋅 ?120g/L ?RG―2005開缸劑 ?10ml/L ?RG―2005光亮劑 ?2ml/L ?室溫 ?Jκ ?1.5A/dm2 ?電鍍30min,鑄鋼件表面形成均勻的鋅鍍層。電鍍后處理:出光―R·G165三價鉻彩鈍。


為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié),一切看起來很成功。但你也會知道,隨著時間的推移,電路板上的銅走線會慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡單方法。如果你已經準備好所有材料,那就再好不過了!
準備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后,銅鍍錫價格,就可以進行下一步操作了。如果你的材料不全,我會在本文末尾附上零件清單,以便你準備相關材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請務必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。



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