背靶的選擇
對材質的要求:一般選用無氧銅和鉬靶,厚度在3mm左右
導電性好:常用無氧銅,無氧銅的導熱性比紫銅好;
強度足夠:太薄,易變形,不易真空密封。
結構要求:空心或者實心結構;
厚度適中:3mm左右,太厚,香檳金靶材技術,消耗部分磁強;太薄,容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺上,升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板







陶瓷靶材

ITO靶、氧化鎂靶、氧化鐵靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化鈦靶、氧化鉻靶、氧化鋅靶、硫化鋅靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、二氧化鋯靶、五氧化二鈮靶、二氧化鈦靶、二氧化鋯靶,、二氧化鉿靶,二硼化鈦靶,二硼化鋯靶,香檳金靶材加工,三氧化鎢靶,三氧化二鋁靶五氧化二鉭,湖南香檳金靶材,五氧化二鈮靶、氟化鎂靶、氟化釔靶、硒化鋅靶、氮化鋁靶,氮化硅靶,氮化硼靶,氮化鈦靶,碳化硅靶,鈮酸鋰靶、鈦酸鐠靶、鈦酸鋇靶、鈦酸鑭靶、氧化鎳靶、濺射靶材等。
濺射技術:濺射是制備薄膜材料的主要技術之一,香檳金靶材哪家好,它利用離子源產生的離子,在真空中經過加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發生動能交換,使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是制備濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導體集成電路、太陽能光伏、記錄介質、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。


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