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沈陽巨源盛電子科技有限公司
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UV 激光加工的優勢
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。那么這種激光工藝究竟有哪些優點呢？
在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域，UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。 根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現劃痕；因此，可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標，以便后續制程的信息跟蹤。
通過PCB板本身散熱
目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，撫順電路板加工，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
明確SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量，smt電路板加工價格，建立新的SMT貼片生產線或對老的SMT生產線進行改建、擴建等實際情況，SMT電路板加工廠，根據實際情況確定生產線規模，計算出需要具體貼片機，如果改建或擴建，SMT電路板加工樣板，統計可使用設備，近期有擴大生產的規模，生產線還需要考慮可擴展性，有生產條件來確定生產線的規模。
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第8年
