




基本上, 將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩定的振蕩信號,沈陽電路板加工, 必須滿足loop gain與phase的規范,smt電路板加工價格, 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾,smt電路板加工組裝, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

電子元件表面貼裝的檢測工藝:檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設置后可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。

在接觸焊接油墨的過程中,由于助焊劑未完全固化,阻焊層和焊膏一起容易產生印痕,這是影響焊膏外觀質量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機驅動輪,壓輪等易造成表面損傷,產生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質量。
此外,不正確的曝光能量也會影響阻焊劑的光澤度,但這可以通過楔形表來控制。


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