




那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產過程中,SMT電路板焊接誰家好,產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,沈陽SMT電路板焊接,應用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

導致焊錫膏不足的主要因素:1、印刷機工作時,SMT電路板焊接加工廠,沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用。4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。2、網板問題,鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。


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