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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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| 先生： |
那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產過程中，SMT電路板焊接誰家好，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，沈陽SMT電路板焊接，應用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，SMT電路板焊接加工廠，沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。4、電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。
導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
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第8年
