




根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,貼片加工報價,按照電路的要求放置在印制板的表面上,沈陽貼片加工,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態,除了日漸微小精致的貼片元件產品,元器件對加工環境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,貼片加工廠家,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發生,降低生產效率,增加生產成本。

檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,貼片加工焊接,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。


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